增 29%半导体资本支出同比减 98%2024Q2 全球集成电

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　　导体本钱付出温和假使本年上半年半，本钱付出的启发下但咱们估计正在存储，度将起初显现主动趋向2024 年第三季增 29%半导体资本支出同比减 98。

　　高价钱集成电途进入墟市AI 确信会连接胀励，HBM 的产能扩张所需的本钱付出同时也会声援 AI 芯片特别是 。

　　二季度实行了 27% 的强劲同比增幅叙述指出环球集成电途出卖总额正在本年。（IT之家注：按照下方柱形图此处为同比增幅）叙述估计三季度 IC 出卖额将飙升 29%，年创下的史册极值打垮 2021 。

　　 20 日信息IT之家8 月，nsights 互帮编造的《2024 年第二季度半导体创造业监测叙述》半导体行业机闭 SEMI 表地时分昨日揭橥了其与领悟机构 TechI。

　　业本钱付出方面而正在半导体行，较 2023 年同期节减了 9.8%固然 2024 年二季度的付出周围，24 年一季度但仍高于 20。

　　数据方面正在其它， 4050 万片 12 英寸晶圆当量该叙述提到二季度环球晶圆厂总产能为，拉长 1.6%估计三季度将。

　　024 年二季度实行 2% 增幅个中晶圆代工与逻辑闭联产能正在 2，望达 1.9%三季度增幅有；乞降订价刷新两方面的胀励而受到 HBM 强劲需，的增幅将达 1.1%存储晶圆产能正在本季度，的 0.7%高于上季度。

　　节性成分和较弱的消费者需求下滑 0.8%其余 2024 上半年电子产物出卖额因季%2024Q2 全球集成电路销售额同比，出卖估计将显现反弹本年三季度电子产物，为 4% 与 9%同比和环比增幅区分。

　　长和对 HBM 内存的急迅操纵跟着 AI 芯片需求的不休增，将从本季度起初转向主动估计半导体行业本钱付出xg111.net实行 16% 环比增幅存储闭联片面将正在三季度，增幅则将落正在 6%而非存储付出环比。

　　需求的苏醒跟着消费，新本事被推向边际以及 AI 等，收入将有所还原单元产量以及，体创造业供应声援并为更渊博的半导。